BGAヒートシンク
ボールグリッドアレイ（BGA）デバイスに適合するSame SkyのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げまたはクリーン仕上げが施されたアルミニウム製または銅製で、接着かPCBマウントでご利用いただけます。当社のBGAヒートシンク モデルは、5～25mmのプロファイルで、8.5x8.5mm～69.7x69.7mmまでのさまざまなサイズをサポートしています。4つの耐熱条件で測定される当社のBGAヒートシンクは、75°Cで1.92W～21.74Wまでの消費電力定格を実現します。
- ＜BGAヒートシンク製品概要＞
- 熱抵抗@75℃ΔT/ 自然空冷: 3.45 ~ 39.1℃/W
- 熱抵抗@1W/自然空冷: 4.2 ~ 43.3℃/W
- 熱抵抗@1W/200LFM: 1.2 ~ 16.5℃/W
- 熱抵抗@1W/400LFM: 0.8 ~ 12.3℃/W
- 熱消費@75℃ΔT/自然空冷: 1.92 ~ 21.74W
- 実装タイプ: 粘着剤 / プッシュピン付き
- サイズ: 8.5 x 8.5mm ~ 69.7 x 69.7mm (高さ5 ~ 25mm)
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2024年4月
BGAヒートシンク | BGAシリーズ
- BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21.74Wをカバーします。各種条件の熱抵抗を規定し、検討頂きやすいヒートシンクです。
- 熱抵抗:
- @75ΔT、自然空冷: 3.45～39.1 ℃/W
- @1W、自然空冷: 4.2～43.3 ℃/W
- @1W、200LFM: 1.2～16.5 ℃/W
- @1W、400LFM: 0.8～12.3 ℃/W
- 消費電力(@75ΔT、自然空冷): 1.92W～21.74W
- 実装タイプ: プッシュピン／接着剤
- 材質・仕上げ: AL6063-T5／銅 ・ 黒アルマイト／洗浄
＜新機種一覧＞
| 製品画像 | 品番 | 実装タイプ | 材質 | 仕上げ | 熱抵抗＠75℃ΔT(℃/W) | 消費電力＠75℃ΔT(W) | サイズ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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HSB31-212105 | 接着剤 | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 25.33 | 2.96 | 21 x 21 x 5mm |
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HSB32-232318 | 接着剤 | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 12.67 | 5.92 | 23 x 23 x 18mm |
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HSB40-252510P | プッシュピン | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 17.87 | 4.2 | 25 x 25 x 10mm |
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HSB39-252509P | プッシュピン | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 17.53 | 4.28 | 25 x 25 x 9mm |
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HSB33-272710 | 接着剤 | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 17.22 | 4.36 | 27 x 27 x 10mm |
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HSB35-272725 | 接着剤 | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 8.74 | 8.59 | 27 x 27 x 25mm |
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HSB34-282811 | 接着剤 | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 15.05 | 4.98 | 27.9 x 27.9 x 11.2mm |
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HSB41-303014P | プッシュピン | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 12.63 | 5.94 | 30 x 30 x 14mm |
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HSB36-353510 | 接着剤 | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 12.72 | 5.9 | 35 x 35 x 10mm |
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HSB42-353519P | プッシュピン | AL6063-T5 | 洗浄 | 9.16 | 8.18 | 35 x 35 x 19mm |
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HSB45-383818 | 接着剤 | 銅 | 洗浄 | 10.05 | 7.46 | 38.1 x 38.1 x 18mm |
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HSB37-404023 | 接着剤 | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 6.43 | 11.66 | 40 x 40 x 23mm |
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HSB43-454515P | プッシュピン | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 7.77 | 9.65 | 45 x 45 x 15mm |
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HSB44-606010P | プッシュピン | AL6063-T5 | 洗浄 | 10.09 | 7.43 | 60 x 60 x 10mm |
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HSB38-707025P | プッシュピン | AL6063-T5 | 黒アルマイト | 3.45 | 21.74 | 69.7 x 69.7 x 25mm |
2021年8月
＜New製品カテゴリー＞ BGAヒートシンク | HSBシリーズ
- ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。
- 実装方法：粘着剤
- 熱抵抗：6.41 ~ 39.1 ℃/W @75℃ΔT, 自然空冷 7.9 ~ 43.3 ℃/W @1W, 自然空冷 2.1 ~ 16.5 ℃/W @1W, 200LFM 1.5 ~ 12.3 ℃/W @1W, 400LFM
- 材質：アルミニウム
- 仕上：黒色アルマイト
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